今日快报！博汇股份经营困境致股债双杀，转债暴跌20%

博汇股份经营困境致股债双杀，转债暴跌20%

宁波 2024年6月18日 - A股市场今日出现“股债双杀”现象，其中，博汇股份(300839)因自曝经营困难，导致股价和转债价格双双暴跌。

公司经营困难重重

博汇股份是一家主要从事芳烃系列产品研发、生产、销售的上市公司。6月13日，公司发布公告称，由于经营资金困难，公司决定对40万吨/年芳烃抽提装置、40万吨/年环保芳烃油生产装置及相关配套装置进行停产。

此次停产将对公司营业收入、现金流和经营利润产生不利影响。公司预计，2024年上半年营业收入将同比下降50%左右，净利润将由盈转亏。

税务问题雪上加霜

更令市场担忧的是，博汇股份还面临着税务问题。3月29日，公司收到国家税务总局宁波市镇海区税务局澥浦税务所《税务事项通知书》，要求公司“重芳烃衍生品”按“重芳烃”缴纳消费税。

这一要求将对公司生产重芳烃衍生品装置产生重大不利影响。如按税务通知书的要求，按重芳烃缴纳消费税，则对公司2023年年度利润影响约为3.0亿元，业绩将由盈利转为大额亏损。

股债双双暴跌

在经营困难和税务问题的双重打击下，博汇股份股价和转债价格出现大幅下跌。6月14日，公司股价跌停，报收5.43元/股，创上市以来新低；转债价格也跌停，报收73.928元/张，同样刷新上市以来最低纪录。

市场分析人士指出，博汇股份的经营困境和税务问题，加剧了市场对公司信用风险的担忧，导致股债双双暴跌。

事件对投资者启示

博汇股份事件对投资者也敲响了警钟。在投资时，投资者应仔细分析公司的财务状况、经营情况以及潜在的风险因素，避免盲目投资。同时，投资者也要注意甄别信息来源，避免被虚假信息误导。

中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

[东京，2024年6月14日] 据日本媒体报道，中国已经成为日本芯片制造设备的最大市场。在截至今年3月份的第一季度，日本面向中国市场的芯片制造设备及其零部件、平板显示器设备的出口额占总额的比例连续三个季度超过50%，这一比例在2023年第三季度首次突破50%。

数据显示，日本2024年第一季度相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。日本财务省分析称，中国企业在中美贸易紧张形势下，为了替代无法从美国进口的尖端芯片制造设备，加大了对日本设备的采购。

从产品来看，日本对华出口的芯片制造设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积装置等。其中，光刻机是芯片制造的核心设备，被誉为“芯片制造皇冠上的明珠”。日本在光刻机领域拥有领先的技术，在全球市场份额中占据主导地位。

业内人士分析认为，中国成为日本芯片制造设备最大市场，反映出中国芯片产业的快速发展。近年来，中国加大了对芯片产业的投入，芯片制造技术取得了长足进步。但中国芯片产业仍处于追赶阶段，在高端芯片制造设备方面对进口依赖度较高。

未来随着中国芯片产业的不断发展，对芯片制造设备的需求将继续增长。日本作为芯片制造设备的主要出口国，将从中受益。

附赠：

• 日本财务省贸易统计数据：[移除了无效网址]
• 日经中文网文章：[移除了无效网址]

通过此次新闻稿的撰写，我更加了解了中国成为日本芯片制造设备最大市场的原因和影响。相信随着中国芯片产业的不断进步，中日两国在芯片领域将开展更加深入的合作。